包封料特指具備特定物理化學性能，可實現(xiàn)對目標構件的密封、包覆、絕緣防護的專用復合材料，其需滿足對應應用場景的耐候性、粘結性、介電常數(shù)等核心指標，是保障裝備、構件長期可靠運行的 “防護屏障”。

包封料質量問題鑒定的開展，源于實際應用中頻繁出現(xiàn)的質量異常，一方面是部分包封料因配方設計缺陷、生產工藝管控不嚴，出現(xiàn)固化不完全、熱膨脹系數(shù)不匹配、抗紫外性能不足等先天質量問題，另一方面是下游應用環(huán)節(jié)存在施工操作不規(guī)范、適配性評估缺失等情況引發(fā)后天失效，這些問題既會導致被封裝部件失效，還可能誘發(fā)安全隱患，為精準區(qū)分是材料本身質量缺陷、工藝問題還是使用不當導致的故障，同時為質量仲裁、產品改進及責任認定提供科學依據(jù)，包封料質量問題鑒定的技術體系與標準也隨之逐步完善并廣泛應用。

中科檢測鑒定所可以提供包封料質量鑒定服務，在產品設計分析和產品質量分析等方面做出準確鑒定。

1、按材質類型分類：

有機類包封料：環(huán)氧樹脂類、聚氨酯類、硅酮類（硅膠類）、丙烯酸酯類。

無機類包封料：陶瓷類、玻璃類、水泥基/無機膠凝材料。

2、按應用領域分類：

電子元器件包封料、動力電池包封料、光學器件包封料、光伏組件包封料。

 GB/T 28858-2012  電子元器件用酚醛包封料

 GB/T 28859-2012  電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

 GB/T 28859-2025  電子封裝用環(huán)氧粉末包封料

 GB/T 28860-2012  環(huán)氧粉末包封料膠化時間測定方法

 GB/T 28861-2012  環(huán)氧粉末包封料熔融流動性試驗方法

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 SJ 20894-2003  電子設備零部件包封灌封材料選擇與使用

 SJ 3262-1989  電子件包封材料通用技術條件

本案例圍繞供需雙方之間關于“涂包封料”是否導致電容器出現(xiàn)冒油、開裂現(xiàn)象的質量爭議展開。需方主張其生產的電容器在客戶使用過程中，經回流焊高溫工藝后出現(xiàn)高達50%～60%的冒油開裂問題，懷疑是供方提供的內包封料存在質量問題所致；供方則辯稱其產品出廠前均經檢驗合格，且涉事產品已超過保質期，不應為此負責。

鑒定過程：

鑒定組先前往需方生產現(xiàn)場勘查，重點核查了電容器生產工藝流程與環(huán)境條件。在內包封工序中，6806A 與 6806B 包封料按 100:80 比例混合后，需于 130±5℃烘箱烘烤 3 小時，但現(xiàn)場烘箱內部溫差約 20℃，或造成局部溫度不足，影響包封料完全固化；同時車間無恒溫恒濕設備，潮濕季節(jié)易使包封料吸濕并引入揮發(fā)性成分。

此外，鑒定組對庫存樣品取樣開展模擬耐熱試驗和熱重分析。模擬試驗復現(xiàn)了實際生產及回流焊條件（130℃分別烘烤 1h、3h，再經 190℃處理 200s），結果顯示樣品失重集中在初始烘烤階段，后續(xù)高溫處理無明顯重量變化，且外觀無氣泡、開裂等異常，材料高溫形態(tài)穩(wěn)定。熱重分析也證實，樣品經 130℃烘烤 1h 后，從室溫升至 190℃的失重率僅 0.4%，224℃才開始顯著分解，表明其在回流焊溫度區(qū)間內熱穩(wěn)定性良好，無揮發(fā)性物質殘留。

鑒定結論：

鑒定專家組對涉案“涂包封料”的相關資料、現(xiàn)場調查勘驗情況和測試數(shù)據(jù)進行了討論和綜合技術分析，作出以下鑒定意見：

若按照《作業(yè)指導書》和《回流焊溫度》的工藝要求進行生產，涉案“涂包封料”應不會引起電容器冒油、開裂。

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